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2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会11月8日开幕

2018-11-02 19:05:58   来源:阳光网-阳光报  


 
    阳光网-阳光报(记者王怡平)11月2日,记者从西安市人民政府举行的新闻发布会上获悉,2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会将于11月8日至11日在西安举行。展览面积达2万平方米。截至目前,确认出席开幕式的特邀嘉宾800余人,包括诺贝尔物理学奖得主、美国伯克利加州大学物理学教授乔治•斯穆特,中国科学院院士、副院长张亚平,中国工程院原副院长、院士干勇,以及港珠澳大桥管理局总工程师苏权科等40余位部委领导、专家学者、科技企业家、投资人等。
 
  成立“丝路硬科技创新联盟”
 
  此次大会以“硬科技发展西安,硬科技改变世界,硬科技决胜未来”为主题,大会期间将举行包括2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会开幕式暨高峰论坛、2018西安全球硬科技产业博览会、2018硬科技智库圆桌论坛等22场系列活动。
 
  在开幕式暨高峰论坛上,将邀请诺贝尔奖得主、知名院士、行业大咖,以及来自科技领域及各行各业从业者们,围绕前沿技术、“硬科技”展望、“国之重器”发展历程等角度发表主旨演讲,营造“硬科技”生态和文化氛围。
 
  此外,大会期间还将发布《2018中国硬科技产业发展白皮书》、宣读“一带一路硬科技创新合作西安宣言”,并为2017年国家、省部级科技进步奖代表、西安市2018年“十佳科技企业家”和“十佳创新人物”代表颁发奖金。
 
  举办全球硬科技产业博览会
 
  大会期间将举办2018西安全球硬科技产业博览会。博览会共设置中国科学院、国防科工、军民融合、硬科技“八路军”(光电芯片、信息技术生物技术、人工智能、智能制造、航空航天、新能源、新材料)等15个主题展区,集中展示以西安硬科技“八路军”产业发展代表性企业及成就为重点的国内外硬科技领域前沿新技术、新产品。期间还邀请到国际“硬科技+黑科技+科幻”最新成果进行展示,以创新的方式展示硬科技成果,增强观众参与和体验。博览会参展单位包括硬科技领域相关的国际企业,硬科技国内知名企业、独角兽企业,大型集团企业,中科院系统、国防科工系统,西安市各开发区、重点高校院所、硬科技龙头骨干企业,以及20个国内城市和5个国外友好城市代表团,参展人数将超过8000人。
 
  举办系列分论坛和赛事
 
  2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会将围绕“硬科技”八大领域,设置信息技术、航空航天、生物技术、光电芯片、人工智能等话题,召开多场分论坛。分论坛包括“一带一路”硬科技产业投资高峰论坛、中国智能制造国际论坛、2018西安国际光电子集成技术论坛、西安智慧交通产融创新高峰论坛、中国国际航空科技创新暨通用航空发展高峰论坛、第三届国际丝路新能源汽车大会、2018国际金融科技与区块链产业高峰论坛等。各分论坛将产业和资本相结合,推动科技转化为现实生产力,实现市场化、资本化、产业化之路。同时,大会期间还将举办第三届中国创新挑战赛(西安)、京东西安首届硬科技创业大赛、“创之星”中美创新创业大赛新材料行业赛决赛、西北高校创新创业硬科技大赛等多场硬科技赛事。



编辑:唐琨

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